Aufgabe:
Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Lotfreie Verbindungstechnik, Automatische Inspektionsverfahren und Reinigungsverfahren Unterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von Abweichungen Technologische Unterstützung des Einkaufs beim Lieferantenmanagement Planung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics Assembly Beratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen FragestellungenQualifikation:
Abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Fertigungstechnik oder vergleichbar Gute Kenntnisse in Aufbau und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen Einschlägige Erfahrung im Bereich SMD-Baugruppenfertigung erwünscht Ausgeprägte Kommunikations- und Teamfähigkeit Sehr gute Organisations- und Koordinationsfähigkeit Bereitschaft zu Dienstreisen / Lieferantenbesuchen incl. europäisches Ausland Verhandlungssichere Englisch- und DeutschkenntnisseWeitere Angebote in den Bereichen:
