Aufgabe:
Ihre Aufgabe ist die Herstellung von integrierten elektronischen Schaltungen und optischen Bauelementen auf der Basis von Halbleitermaterialien. Ihr Aufgabengebiet wird die Abscheidung von dielektrischen und metallischen Schichten auf prozessierten Wafern sowie die Betreuung der dafür benötigten Anlagen umfassen. Ergänzt wird Ihr Tätigkeitsprofil durch Aufgaben in der elektrochemischen Technologie, zu denen beispielsweise die Abscheidung von Metall-Bumps für die heterogene Integration von Chips oder Wafern gehört.Qualifikation:
Sie haben eine erfolgreich abgeschlossene Ausbildung als Chemisch- oder Physikalisch-Technischer Assistent (m/w/d), Mikrotechnologe (m/w/d) oder in einem vergleichbaren Fachbereich, idealerweise ergänzt durch eine Weiterbildung zum/zur Techniker*in. Idealerweise bringen Sie bereits Berufserfahrung in der Halbleitertechnologie mit, insbesondere in den Bereichen Dünnschichtabscheidung, Strukturierung, physikalisch-chemische Messtechnik, Prozesskontrolle und Dokumentation. Sie sind bereit, gelegentlich bis 18:00 Uhr zu arbeiten. Teamgeist, Engagement und Eigeninitiative zeichnen Sie aus und machen Sie zu einem wertvollen Mitglied unseres Teams.Weitere Angebote in den Bereichen: