Aufgabe:
Prozessbetreuung im Bereich »Mechanical Wafer Processing« - wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC) etc. Unterstützung der Produktivitätsziele unserer Produktionslinie (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen Pflege und Verwaltung der zugehörigen Dokumente - z.B. Kontrollplan, Failure Mode and Effects Analysis (FMEA), Work Station Procedure (WSP) usw. - sowie der allgemeinen Dokumentation Aneignung des Prozesswissens Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse Identifizierung und Umsetzung von ProzessverbesserungenQualifikation:
Abgeschlossene Ausbildung in einem technischen Bereich, wie z.B. Physik, Chemie, Prozesstechnik o.ä. (mindestens HTL-Abschluss; höherer akademischer Abschluss von Vorteil) Grundkenntnisse der gängigen Qualitätsanforderungen (z.B. 5S) Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten Zusammenarbeit in funktionsübergreifenden Teams Ausgeprägte technische und analytische Fähigkeiten Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und EnglischWeitere Angebote in den Bereichen:
