Aufgabe:
Technische Projektleitung im Rahmen des Industialisierungprozesses für komplexe elektronische Baugruppen und Systeme Mitarbeit bei der Entwicklung von neuen Produkten im Sinne des »Concurrent Engineerings« zur Sicherstellung der Fertigungsreife Insbesondere Sicherstellung der Produzierbarkeit neuer Leiterkarten in enger Zusammenarbeit mit Engineering und Konstruktion Erarbeitung von Montage- und Prüfkonzepten in enger Zusammenarbeit mit Konstruktion, Engineering und Produktion Spezifikation und Design von Produktionsmitteln (Meßkammern, Montage- und Prüfplätze, Fertigungslinien, Gebäudeinfrastruktur) Management von Unterauftragnehmern Planung und Durchführung von »Transfer of Production« (ToP) -Projekten für die Erfüllung von Offset-Verpflichtungen im Export Mitarbeit bei der Supplier Selection und Umsetzung des ToP weltweit Mitarbeit bei der Durchführung von Prozess- und Design-FMEAs Die Bereitschaft für Dienstreisen und Auslandseinsätze wird vorausgesetzt.Qualifikation:
Abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Luft- und Raumfahrttechnik, Mikrosystemtechnik, Physik, Maschinenbau (Master-, Dipl.-Ing.) oder vergleichbar Mehrjährige Berufserfahrung in der Produktentwicklung, Systems Engineering, Industrial Engineering, Fertigungstechnologie oder vergleichbarbzw. Erfahrung im Bereich SMD-Baugruppenfertigung vorteilhaft Erfahrung als technische*r Projektleiter*in / Segmentverantwortliche*r Gute Kenntnisse in der Produktion von elektronischen Baugruppen Ausgeprägte Kommunikations- und Teamleitungsfähigkeit Sehr gute Organisations- und Koordinationsfähigkeit Verhandlungssichere Englisch- und DeutschkenntnisseWeitere Angebote in den Bereichen:
