Aufgabe:
Optimierung und Neuentwicklung von Mikrowellenplasmaquellen (PICVD) für Dünnschichtprozesse in der Verpackungstechnik (PET) Simulation von Plasmamodellen in Mikrowellensystemen unter Vakuumbedingungen Beschichtungsprozessqualifizierung an neuen oder optimierten Mikrowellenplasmaquellen Prozess-/messtechnische Charakterisierung von Mikrowellensystemen Unterstützung bei der Prozessinbetriebnahme von Prototypen/Produktionsmaschinen Interdisziplinäre Zusammenarbeit mit Verfahrenstechnik, mechanischer Konstruktion und AutomationQualifikation:
Erfolgreich abgeschlossenes Hochschulstudium der Hochfrequenztechnik oder gleichwertig Fundierte Kenntnisse in der Mikrowellensimulation und -messtechnik Grundlegendes Know-how in Vakuum-, Plasma-, Beschichtungs- sowie Hochspannungstechnik Gute Softwarekenntnisse, u. a. CST Microwave Studio, Ansys (CFD), MS Office Sehr gutes Deutsch und Englisch Offene und neugierige Persönlichkeit Hohes Maß an Einsatzbereitschaft und Flexibilität Internationale ReisebereitschaftWeitere Angebote in den Bereichen:
